삼성전자, 14나노 3차원 반도체 공정 2단계로 업그레이드

경쟁사들 이제 막 1세대 기술 진입, 다시 한번 초격차 나서

[아시아경제 명진규 기자] 삼성전자가 3차원 트랜지스터 구조를 적용한 14나노 핀펫 공정을 2세대로 업그레이드 하며 '엑시노스8' 등의 시스템반도체 기술 리더십 강화에 나섰다.

2세대 공정에서 생산된 시스템반도체는 기존 1세대 공정 기술 보다 소비전력을 15% 절감했고 성능은 15% 높아진 것이 특징이다. 향후 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 시장은 물론 파운드리 시장서도 삼성전자가 승기를 잡을 것으로 전망된다.

14일 삼성전자는 14나노 2세대 핀펫 공정으로 '엑시노스8 옥타'와 퀄컴의 '스냅드래곤 820' 등 모바일 시스템온칩(SOC) 제품을 본격 양산을 시작했다고 밝혔다.

삼성전자는 지난해 1월 업계 최초로 14나노 1세대 핀펫 공정을 적용해 '엑시노스7 옥타'를 양산해오고 있다. 올해부터는 한단계 업그레이드된 2세대 공정을 적용하기 시작한 것이다. 핀펫 공정은 기존 2차원 트랜지스터 구조를 3차원으로 만들어 전력소모량을 줄이고 성능은 높인 것이 특징이다. 단위 생산성도 개선돼 원가 절감 효과도 있다.

사물인터넷(IoT), 전기차 시장 확대와 함께 네트워크, 차량용 반도체 수요도 급증하고 있다. 더 빠른 연산속도와 저전력 특성을 요구하는 시장 또한 급성장하고 있어 2세대 14나노 핀펫 공정 비중도 꾸준히 확대될 것으로 전망된다.

삼성전자 시스템LSI 사업부 전략마케팅팀 배영창 부사장은 "업계 최고 수준 성능을 자랑하는 14나노 2세대 핀펫 공정으로 최적의 SOC 제품을 생산할 수 있게 됐다"면서 "지속적으로 파생공정들을 개발해 모바일 SOC 시장과 파운드리 시장을 주도할 계획"이라고 말했다.

명진규 기자 aeon@asiae.co.kr