트렌드포스 "마이크론 HBM 생산능력 月 2만장"…공정경험 부족 우려

5세대 HBM 생산 필수 TSV 공정 경험 부족
생산능력·수율 부진할 듯
"삼성·SK하이닉스는 월 12만~13만장"

미국 마이크론의 고대역폭메모리(HBM) 생산능력이 월 2만장 수준에 그칠 것이라는 전망이 나왔다. 그간 관련 업계에서 예상했던 수준의 절반 정도다. 차세대 HBM 생산에 필수인 TSV(실리콘관통전극) 공정 경험이 부족하다는 점이 가장 큰 이유로 꼽힌다.

대만 시장조사업체 트렌드포스는 19일 "올해 웨이퍼 기준 HBM 생산능력을 삼성전자 월 13만장, SK하이닉스 월 12만∼12만5000장"으로 예측하면서 마이크론에 대해선 "월 2만장 수준"이라고 내다봤다. 이어 "삼성과 SK하이닉스는 올 연말까지 가장 공격적인 HBM 생산 계획을 갖고 있다"고 분석했다. 마이크론에 대해선 별도 언급을 하지 않았다.

마이크론은 앞서 4세대(HBM3)를 건너뛰고 5세대 HBM(HBM3E)으로 직행한다고 밝혀 주목을 받은 바 있다. 그러나 업계에선 마이크론의 생산능력이 시장의 예상치를 밑도는 것으로 보고 있다. 증권사를 중심으로 마이크론이 올해 말 월 4만장 수준의 캐파를 갖출 것이라는 예상이 많았다.

업계에선 핵심적인 이유로 TSV 공정 경험 부족을 꼽는다. TSV 공정은 칩을 얇게 깐 후 수백개의 미세한 구멍을 뚫어 상단과 하단 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극을 연결한 첨단 패키징 기술이다. 일반 D램과 달리 여러 칩을 적층해서 완성하는 HBM 특성상 TSV는 HBM의 경쟁력을 판가름하는 기술이다. TSV 라인을 얼마나 갖췄느냐에 따라 HBM 생산능력이 좌우되기도 한다. 마이크론은 HBM2까지 TSV 공정을 도입하지 못했다.

반면 삼성전자와 SK하이닉스는 꾸준히 TSV 라인을 확충하기 위해 투자를 진행하고 있다. SK하이닉스는 올해 TSV 라인을 확충하는 데 최우선순위를 두고 청주사업장 내 공정 규모를 지난해보다 2배 늘리는 작업을 수행 중이며, 삼성전자도 올해 물량을 전년보다 2.5배 늘리겠다는 목표를 세웠다.

TSV는 수율과도 직결된다. HBM은 적층한 칩 중 하나의 칩만 불량이라도 패키지 전체를 버려야 하기 때문에 수율이 낮다. HBM 업계 선두인 SK하이닉스의 수율도 60%대에 그치는 것으로 알려졌다. 마이크론의 수율 역시 장담하기 어렵다는 얘기다.

업계 관계자는 "HBM 특성상 TSV 공정의 비용 절감과 수율을 확보하는 게 관건"이라면서 "마이크론이 TSV 설비 투자에 속도를 내고 있지만 얼마나 빠르게 캐파를 늘릴 수 있을지는 의문"이라고 말했다.