삼성·SK, 美보조금 받으면 中서 5%이상 증산 못해…기술 업그레이드는 용인(종합)

美 반도체지원법 가드레일 세부규정 공개

삼성전자와 SK하이닉스가 미국 반도체지원법(CSA) 투자 보조금을 받으면 이후 10년간 중국에서 반도체 생산능력을 5% 이상 확장하지 못하게 된다. 다만 기술 개발을 통해 웨이퍼 당 생산규모 확대하는 등의 기술적 업그레이드는 규제하지 않는다.

미 상무부는 21일(현지시간) CSA 지원금이 국가안보를 저해하는 용도로 사용되지 않도록 설정한 가드레일(안전장치) 조항의 세부 규정안을 관보 등을 통해 공개했다. 이는 60일 의견수렴을 거쳐 확정된다.

CSA 상 보조금을 받은 기업은 향후 10년간 중국에서 반도체 생산능력을 ‘실질적으로 확장’(material expansion)하는 중대한 거래를 할 경우 보조금 전액을 반환해야 한다. 상무부는 이날 공개한 규정안에서 ‘실질적인 확장’을 양적인 생산능력 확대로 규정했다. 또한 10만달러 이상을 '중대한 거래'로 정의했다.

이러한 조건에 해당할 경우 첨단 반도체는 5% 이상, 이전 세대의 범용(legacy) 반도체는 10% 이상 생산능력을 확대하는 것이 금지된다. 상무부는 범용 반도체 기준으로 ▲ 로직 반도체는 28nm(나노미터·10억분의 1m) ▲ D램은 18나노미터 ▲ 낸드플래시는 128단으로 정의했다.

삼성전자와 SK하이닉스가 현재 중국에서 생산하는 반도체는 대부분 첨단 반도체에 속하는 것으로 전해졌다. 이에 따라 미 정부의 보조금을 받을 경우 기술적 수준에 따라 5~10%선에서 생산시설 확장 제한 조치가 적용될 전망이다.

다만 상무부는 이들 기업의 경쟁력 유지를 위해 자체적 기술 업그레이드를 통한 생산능력 확대는 용인했다. 기술 개발을 통해 웨이퍼 한 장당 나오는 반도체 칩의 수가 늘어나는 것은 규제상 생산능력 확대 요건으로 보지 않겠다는 것이다. 그간 한국 기업들은 '실질적 확장'이라는 용어에 기술적 업그레이드를 통한 생산 능력 확장도 포함될 가능성을 우려해왔다.

상무부는 “생산능력이 기준을 넘어 증가하지 않는 한 보조금을 받은 업체가 기술 업그레이드를 통해 경쟁력을 유지하고 활동하는 것은 허락한다”고 밝혔다. 반도체 생산 능력의 구체적인 기준은 반도체 제조 시설의 경우 월별 웨이퍼 수, 반도체 패키지 시설의 경우 월별 패키지 수로 정의했다.

이와 함께 상무부는 미국 정부의 보조금을 받는 기업이 블랙리스트에 있는 화웨이, YMTC 등 중국 우려 기업과 공동 연구를 하거나 기술 라이선싱(특허사용계약)을 하는 것도 금지했다. 이는 기존 법에 명시된 내용을 재확인한 것이다. 최근 자동차 업체 포드가 중국 전기차 배터리 업체 CATL과 합작공장 신설을 발표하면서 인플레이션 감축법(IRA)의 관련 규정을 우회했다는 논란이 일면서 재차 확인에 나선 것으로 풀이된다.

상무부 고위당국자는 가드레일 규정에 대해 "악의적인 주체들이 미국과 동맹, 파트너를 상대로 사용할 수 있는 첨단 기술을 확보하지 못하게 하는 데 도움이 될 것"이라고 평가했다. 가드레일 규정을 마련하는 과정에서 한국 등 동맹과 조율했다고도 확인했다. 곧 상무부 핵심 당국자가 한국 정부와 협의를 위해 한국을 찾을 예정이다. 이후 일본, 대만과도 협의한다.