사상최대실적 낸 삼성전기 "MLCC 가격 계속 오른다...고점 논란 일축"

-31일 2018년 3분기 실적 발표 후 컨퍼런스콜서 "전장용·하이엔드 IT용 고부가 MLCC, 가격 계속 오를 것"
-적자였던 기판사업 PLP로 반등 전망..."TSMC 대비 기술난이도 2배"
-스마트폰의 고스펙화...모듈사업엔 기회

[아시아경제 원다라 기자] 삼성전기의 실적 개선을 이끌고 있는 고부가 적층세라믹콘덴서(MLCC) 가격 상승세가 지속될 전망이다. 삼성전기는 31일 2018년 3분기 실적 발표에 이은 컨퍼런스콜에서 "저가 MLCC의 경우 수급이 안정될 가능성이 있지만 삼성전기가 주력하고 있는 고부가 MLCC의 수요 증가·공급 부족현상은 지속될것"이라며 이같이 밝혔다. 삼성전기가 이날 공시한 3분기 매출액은 2조3663억원, 영업이익은 4050억원이다. 전년 동기 대비 각각 28.5%, 292.5% 증가한 수치로 영업이익은 분기 기준 사상최대 실적이다.

◆전장용·하이엔드 IT용 고부가 MLCC, 가격 계속 오를 것=삼성전기는 "MLCC 판가 하락 우려가 있지만 고용량 제품이나 전장용 제품 판가 상승 추세는 지속될 것"이라면서 "전장 전기차·인공지능(AI)향 제품군은 수요가 지속적으로 증가하고 있지만 증설 여력이 있는 업체가 일본 경쟁사(무라타)와 삼성전기 뿐"이라고 밝혔다.

또 "IT용 MLCC를 중심으로 가격이 하락할 것이라는 전망이 있다"면서 "다만 대만업체가 주력하고 있는 로우엔드급 IT용 MLCC는 수요 증가율이 높지 않기 때문에 수급이 완화(가격하락)되겠지만 삼성전기, 일본 경쟁사(무라타)가 증설 여력이 있는 하이엔드급 IT용 MLCC는 공급 부족상황이 지속될 것"이라고 밝혔다.

대만 야게오(Yageo)와 화신(Walsin) 등은 범용 MLCC인 '1005'를 주력 제품으로 양산하고 있으며 삼성전기, 무라타는 '0603'과 같은 고부가 제품을 주력 제품으로 양산하고있다.

이어 "지난달 22일 공시한 것처럼 전장용 MLCC를 생산할 중국 천진 공장 마련에 약 5700억원을 투입했다"면서 "기존 전장용 MLCC 공장인 부산 공장은 신기종 개발·고사양품 양산에 주로 활용하고, 중국 신공장에는 현지 고객 대응 주력 거점으로 활용할 계획"이라고 설명했다.

전자기기 각 부품에 필요한 전류를 보내주는 MLCC는 와인잔 한 잔 분량이 1억원에 달하는 고부가 제품으로 최근 인공지능(AI)ㆍ전장 등 4차산업 혁명이 진행되면서 수요가 급증하고 있다.

삼성전자 FO-PLP 개념도

◆적자였던 기판사업 PLP로 반등 전망...TSMC 대비 기술난이도 2배=삼성전기는 '팬아웃-패널레벨패키지(FO-PLP)'에 대해 "첫 제품(삼성전자 갤럭시워치 신제품)을 양산한데 이어 지난달 두 번째 양산에도 성공했다"고 밝혔다. 이어 "대만 제품 대비 기술 난이도는 2배 수준이고 수율도 3개월만에 목표하는 수준을 달성했다"면서 "부피·두께를 각각 20% 이상 줄여 완제품의 소비전력을 낮추고 배터리 용량도 늘렸다"고 덧붙였다.

삼성전기는 "플렉시블 OLED 디스플레이 시장 규모가 성장하며 연성회로기판(RF-PCB)매출도 증가할 것"이라고 밝혔다. 시장조사업체에 따르면 세계 스마트폰용 플렉시블 OLED 시장규모는 2016년 31억달러에서 2020년 350억달러로 11배 가량 성장할 것으로 예상되고 있다.

기판사업을 담당하는 기판솔루션부문은 지난 2016년 이후 적자를 지속해오다 지난해 4분기 반짝 흑자전환(영업이익 18억원) 한 뒤 다시 올해 1분기 적자전환(영업손실 504억원)했다. 삼성전기는 '웨이퍼레벨패키지(WLP)'로 시장 선점을 시작하고 애플을 고객사로 확보한 TSMC에 대응하기 위해 기판솔루션 부문의 신성장 동력으로 FO-PLP를 육성해왔다.

FO-PLP는 칩 내부에 배치하던 I/O 단자를 밖으로 빼내는 반도체 패키징 두께를 줄인 신기술이다. 대만의 WLP가 웨이퍼에서 잘라낸 칩을 원형 패널에서 패키징하는 반면 삼성전기 FO-PLP는 원형 패널에 패키징해 원가 경쟁력과 생산효율을 높였다.

▲삼성전기 듀얼카메라 모듈.(제공=삼성전기)

◆스마트폰의 고스펙화...모듈사업엔 기회=삼성전기는 "손떨림방지기능(OIS)을 채용한 듀얼 카메라와 신기종이 확대되면서 매출이 늘었다"며 "향후 트리플, 쿼드 등 멀티 카메라 모듈과 고배율, 줌, 3D 등 고기능 모듈에 대한 수요가 늘어날 것"이라고 말했다. 이어 "중화권 시장의 카메라 스펙 향상에 따른 사업 기회를 적극 활용하고 차별화된 기술을 바탕으로 플래그십 모델을 적극 공략할 것"이라며 "이에 따른 중화권 매출 성장은 지속될 것"이라고 설명했다. 그러면서 "듀얼 카메라 양산을 통해 확보한 정밀 조립 기술을 바탕으로 주요 거래선 수요에 적극적으로 대응하겠다"고 덧붙였다.