여러 개의 반도체를 하나로…'시스템 온 칩'

[아시아경제 원다라 기자]전자·IT 산업에선 매일같이 기술혁신이 이뤄진다. 하루가 다르게 변하고 있는 새로운 기술 트렌드와 여러 번 듣고 봤지만 정확하게 의미를 알 수 없던 기술 용어들에 대한 상세한 설명을 통해 전자·IT 분야에 대한 이해를 돕는다.

⑧시스템온칩?
스마트폰 등 전자제품 소형화와 관련한 의미 있는 변화는 2000년대 초반 일어났다. 당시 전자업계는 지금까지 각각 독립적인 단일 칩에 분리되어 있던 여러 반도체 기능을 하나의 반도체 칩에 통합하는 '시스템 온 칩(System on Chip·SoC)'이 전자업계에 혁신을 일으킬 것이라고 예상했다.

시스템온칩은 간단히 말해 회로판 위에서 여러 개의 반도체 칩으로 구현되던 시스템이 한 개의 칩으로 집적돼, 연산 기능과 데이터의 저장 및 기억 등을 칩 하나로 구현한다. 마이크로프로세서, 메모리반도체, 디지털신호처리칩, 마이크로컨트롤러 등 개별 반도체를 하나의 칩에 통합하는 것을 의미한다. 개별적인 반도체를 사용하는 것이 아닌 하나의 칩을 사용함으로써 필요 공간과 생산비용을 절감할 수 있을 것으로 전망됐다.

당시 일각에서는 '하늘에서 뚝 떨어진' 기술이 아니라 그 전부터 해오던 기술 발전 흐름에 이름만 새로 붙인 것이라는 평가도 있었지만 지금의 스마트폰을 있게 한 주요 변화임에는 분명하다. 요즘 전자제품의 사용되는 거의 모든 반도체가 시스템 온 칩이라고 할 수 있다.

시스템온칩은 꾸준히 발전하고 있다. 지난해 11월 삼성전자가 공개한 엑시노스 8옥타도 모바일 시스템온칩이다. 모뎀기능을 칩 하나에 통합했다. 지난 12일 퀄컴이 출시한 '스냅드래곤웨어 2100'도 시스템온칩이다. 스냅드래곤워어 2100은 웨어러블 기기를 위한 애플리케이션 프로세서다.

하지만 10년 전 만해도 당시의 D램 가격 하락, 공급 과잉 등을 타개할 전자업계의 새로운 먹거리로 주목받았던 시스템온칩도 최근 '반도체 악재'를 비껴가지는 못하는 모양새다. 전자 및 반도체 업체가 맞닥뜨린 미세 공정 기술의 발전의 한계와 전자제품 시장 전반의 침체 때문이다.