이선애기자
[아시아경제 이선애 기자] 하나금융투자는 1일 네패스를 비롯한 한국의 비메모리 후공정 기업의 지정학적 위상이 새롭게 부각되고 있다고 평가했다.
김경민 하나금융투자 연구원은 "비메모리 반도체 후공정 패키징 기술은 중화권을 중심으로 발전했는데, 무역 분쟁이 이어지고 있어 글로벌 반도체 설계(팹리스) 고객사들이 중화권 후공정 패키징 기업에 대한 의존도를 낮추는 길을 모색하고 있다"면서 "이에 따라 네패스와 같은 한국 기업들의 지정학적 위상이 새롭게 부각되고 있다"고 설명했다.
이어 "이와 같은 변화와 더불어 한국 메모리 후공정 에코 시스템의 중심에 있었던 삼성전자도 비메모리 후공정 서비스 분야에서는 아웃소싱 협력사에게 더욱 빠른 성장 기회를 제공하고 있다"면서 "외부 환경의 중장기 방향성이 한국 비메모리 후공정 업종에 긍정적이라고 판단된다"고 덧붙였다.
다만 네페스의 투자의견과 목표주가는 제시하지 않았다.
모바일 디바이스에 탑재되는 칩의 패키징 방식은 Advanced Packaging으로 발전하고 있다. 특히 모바일 디바이스의
Form Factor가 폴더블, 롤러블, 웨어러블 등 다양한 형태를 띠게 된 것이 결과적으로 반도체 후공정의 복잡성(Complexity)을 요구하고 있다.
네패스의 경우 자회사와 함께 nPLP(Panel Level Packaging)라는 기술을 통해 전통적 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)에서 한걸음 나아갔다. nPLP를 좀 더 정확하게 표현하면 Fan-out nPLP이다. 전통적 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)과 달리 제한된(한정된) 반도체(칩) 크기에 비해 재배선(Redistribution Layer) 영역이 넓어 신호 전달에 효율적이다. 네패스(자회사 포함)는 Fan-out nPLP(패널 레벨 패키징)에서 패널의 크기를 600mm x 600mm로 대형화했고, 패키징 뿐만 아니라 테스트까지 포 함해 Turn-key Solution을 제공하고 있다.
이 기술은 PMIC(Power Management IC)의 후공정에 적용되고 있다. 이처럼 아직까지는 PMIC만을 위한 Single chip solution으로 구현되는 셈인데, 네패스는 Single chip solution을 벗어나 3D 패키징을 포함한 Multi chip solution으로 응용처 다변화를 추진하고 있다. 이와 별도로 네패스는 패키지용 인쇄회로기판(PCB)이 필요 없는 nSiP(네패스 시스템 인 패키지) 기술을 개발하고 있다.
이선애 기자 lsa@asiae.co.kr<ⓒ경제를 보는 눈, 세계를 보는 창 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>