김효진기자
[아시아경제 김효진 기자] 금융권이 글로벌 미래투자를 위해 SK하이닉스와 올해부터 2025년까지 5년 동안 30억 달러의 자금조달에 협력하기로 했다.
금융위원회는 19일 경기 이천 SK하이닉스 이천캠퍼스에서 이 같은 내용을 담은 '반도체 산업 육성을 위한 산업ㆍ금융 협력프로그램 협약식'을 열었다고 밝혔다.
이번 협약식은 SK하이닉스와 '해외 인수합병(M&A)ㆍ투자 공동지원 협의체' 소속 금융기관(KDB산업은행ㆍ한국수출입은행ㆍNH농협은행)이 글로벌 미래투자 필요자금 조달 및 소부장(소재ㆍ부품ㆍ장비) 반도체 펀드 조성에 대한 협력체계를 구축할 목적으로 마련됐다.
대한상공회의소ㆍ중견기업연합회ㆍ중소기업중앙회 등 산업계와 금융권은 해외 M&Aㆍ투자 자금 조달 등에 대한 협력 강화를 위해 협의체를 구성했다.
산업계와 금융권의 이같은 협력을 통해 미래시장을 선도하기 위한 기업의 대규모 투자에 필요한 외화자금을 안정적으로 조달할 수 있을 것으로 금융당국은 기대한다.
정부는 재정을 바탕으로 지난해 총 4000억원 규모의 '소부장 펀드'를 조성한 데 이어 올해 중 총 5000억원 규모의 펀드를 추가로 조성한다는 계획이다.
이번 협약식에서는 협약 당사자의 출연을 통해 5000억원 규모의 펀드 중 1000억원을 반도체 산업 중소ㆍ중견기업을 중심으로 투자하는 '소부장 반도체 펀드'로 조성키로 했다.
SK하이닉스가 300억원을, 산업은행과 수출입은행이 각각 100억원씩을 출연한다.
은성수 금융위원장은 이번 협약에 대해 "미래 먹거리 선점ㆍ발굴을 위한 과감한 투자"라고 평가하고 "금융권이 적극적인 위험분담을 통해 개별 금융기관이 수행하기 어려운 자금공급을 성사시켰다는 점에서 우리나라 산업계와 금융권에서 나타나고 있는 의미있는 변화를 보여주고 있다"고 말했다.
김효진 기자 hjn2529@asiae.co.kr<ⓒ경제를 보는 눈, 세계를 보는 창 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>