이창환기자
[아시아경제 이창환 기자] 차세대 D램의 국제 표준이 정해지면서 삼성전자와 SK하이닉스의 DDR5 제품 양산이 가시권에 들었다. 이르면 올해 하반기부터 이들이 생산한 DDR5가 최신 스마트폰을 비롯해 서버와 PC 등 주요 전자제품에 탑재될 것으로 전망된다.
20일 반도체업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체회사들은 DDR5 D램 양산을 준비 중이다. 이들은 해외 주요 고객사와 제품 공급을 논의 중인 것으로 알려졌다.
DDR5는 현재 국제적으로 사용되는 DDR4에 비해 속도와 용량 등이 대폭 개선된 차세대 D램이다. 데이터 전송 속도는 6400Mbps로 DDR4의 3200Mbps에 비해 2배로 빠르다. 초기 제품은 4800Mbps로 예상되며 수율이 안정되면 최대 8400Mbps도 가능할 것으로 전해졌다. 소비 전력은 1.1V로 1.2V인 DDR4보다 약 9% 적다. 최대 용량은 64Gb로 16Gb인 DDR4의 4배다.
삼성전자와 SK하이닉스는 이미 제품 개발을 완료한 상태인데 이번에 국제 표준이 확정되면서 본격적인 양산 준비에 나설 수 있게 됐다. 국제반도체표준협의기구(JEDEC)는 지난 14일 DDR5의 표준 규격을 발표했다. JEDEC는 세계 반도체의 표준을 제정하는 민간 기구로 삼성전자와 인텔, 마이크론 등 주요 반도체업체가 참여하고 있다.
업계에서는 올해 하반기부터 스마트폰을 시작으로 주요 고객사에 반도체를 공급할 것으로 예상하고 있다. 특히 서버시장에서 DDR5의 수요가 많을 것으로 분석된다. 서버는 대용량의 반도체가 24시간 가동돼야 하는 특성상 고성능 D램이 필수다.
특히 최대 고객사인 인텔이 내년 신규 플랫폼에 DDR5를 지원할 것이라는 기대감이 커지고 있다. 시장조사업체 IDC는 DDR5가 올해부터 수요가 본격적으로 발생하기 시작해 내년에는 전체 D램시장의 25%, 2022년에는 44%를 차지할 것으로 예상했다.
최도연 신한금융투자 연구원은 "DDR5는 DDR4에 비해 빠른 속도와 저전력, 성능 개선이 특징"이라며 "고성능, 고효율 반도체가 필요한 서버업체에 DDR5 채용은 매우 매력적인 선택이 될 것"이라고 설명했다.
DDR5는 기존 제품에 비해 가격이 50% 이상 비싸게 책정될 가능성이 높아 우리 기업들의 실적 개선에도 큰 도움이 될 것이라는 전망이다. DDR4도 2015년 시장 초기에 DDR3 대비 50% 이상의 가격 프리미엄이 형성된 바 있다.
또한 DDR5는 DDR4 대비 칩 사이즈가 10~15% 커질 것으로 예상된다. 사이즈가 커진다는 것은 공급이 줄어든다는 의미로 해석될 수 있어 공급이 타이트해질 가능성이 제기된다. 이는 제품 가격의 또 다른 상승 요인이다. 이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 관련 협력사 역시 실적 개선을 기대하고 있다.
이창환 기자 goldfish@asiae.co.kr<ⓒ경제를 보는 눈, 세계를 보는 창 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>