미국 'GTC 2024'에서 계획 발표
엔비디아 옴니버스 플랫폼 적용
삼성전자가 엔비디아 옴니버스 기반으로 2030년까지 반도체 공장에 디지털 트윈을 구현한다. 디지털 트윈은 현실 세계처럼 가상 세계를 구현하는 것으로, 생산시설 운영 및 반도체 생산에 있어서 효율을 높일 주요 방안이 될 전망이다.
윤석진 삼성전자 혁신센터 상무는 19일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 'GTC 2024'에 참석해 '반도체 산업을 위한 옴니버스 기반 팹(공장) 디지털 트윈 플랫폼'을 주제로 세션 발표를 했다.
삼성전자는 2022년 디지털 트윈 도입을 목표화한 뒤 엔비디아와 협력해 여러 작업을 진행하고 있다. 현재 모델링에 드는 시간은 7분으로, 앞으로 5분까지 줄일 계획이다.
윤 상무는 여러 시행착오가 있었지만 관련 작업이 성공적으로 진행 중에 있다며 "2030년에는 완전 자동화 팹을 구현하는 것이 목표"라고 설명했다.
엔비디아는 삼성전자가 이같은 행보로 스마트 팩토리 레벨5에 해당하는 세계 최초의 팹 디지털 트윈 플랫폼을 완성할 수 있다고 설명했다.
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젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 전날 진행된 GTC 2024 기조연설에서 "설계, 제작, 시뮬레이션, 운영까지 완전히 디지털 방식으로 해야 한다"며 옴니버스 적용의 필요성을 강조한 바 있다.
새너제이(미국)=김평화 기자 peace@asiae.co.kr
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