'방일' 美부통령, 日반도체 업계에 "공급망에 중요한 역할"(종합)

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[아시아경제 정현진 기자] 아베 신조 전 일본 총리 국장 참석차 방일 중인 캐멀라 해리스 미국 부통령이 28일 일본에서 반도체 관련 업계와 만나 일본이 반도체 공급망 구축에 '중요한 역할(critical role)'을 한다고 강조했다. 미국과 일본이 반도체 협력을 강화해 나가는 가운데 미국의 대표적인 반도체 업체 인텔도 일본과의 협력 방안을 모색하고 있다고 밝혔다.

블룸버그통신 등에 따르면 해리스 부통령은 이날 일본 도쿄에서 일본 반도체 관련 업계 관계자들과 만나 "우리가 이 작업(공급망 구축)을 하고 우리가 직면한 문제를 해결하는 데 있어 일본이 매우 중요한 역할을 한다고 본다"고 말했다. 이 자리에는 산켄전기, 도쿄일렉트론, 히타치, 후지쯔, 니콘 등을 포함한 최소 13개 기업의 수장들이 참석한 것으로 전해진다.

이 자리에서 해리스 부통령은 "우리는 필수품 공급에 대한 의존도를 일본, 미국, 전 세계에 다변화해야 한다"면서 "이 이슈와 관련해 그 어떤 나라도 전 세계의 수요를 충족시킬 수 없다는 것을 안다. 하지만 우리와 동맹 파트너들이 우리가 성장할 수 있는 방식으로, 또 실용적인 수준에서 기능할 수 있도록 하는 것은 중요하다"고 강조했다.

앞서 외신은 미 정부 관계자를 인용해 해리스 부통령이 이들과 만나 미국이 중국을 견제하면서 반도체 패권을 확보하기 위해 만든 반도체지원법과 관련한 논의를 할 것으로 예상된다고 보도했다. 또 중국과 같은 저비용 국가 한 곳에 모두 생산 시설을 둘 것이 아니라 여러 곳에 생산 허브를 만드는 것의 장점을 강조할 것으로 전망됐다.

이날 해리스 부통령의 발언은 미국 주도 반도체 동맹인 칩4(CHIP4)의 첫 예비 실무회의가 진행된 가운데 나온 것이다. 회의는 화상으로 개최했으며 미국, 한국, 일본, 대만 등 4개 회원국의 국장 또는 심의관급이 참석했다. 미국은 중국의 반도체 산업을 견제하기 위해 칩4를 통해 인력 양성과 연구개발(R&D) 협력, 반도체 공급망 다변화 등을 모색하고 있다.

칩4 중 미국과 일본은 지난 7월 양국 외교·상무장관이 만나는 ‘경제판 2+2’ 회의를 갖고 차세대 반도체 개발을 위해 협력하는 방안도 마련해둔 상태다. 이를 위해 두 국가는 연내에 일본에 차세대 반도체 공동 연구센터를 만들고, 2025년 일본에서 2나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정 상용화를 목표로 세웠다.

이러한 상황에서 인텔은 일본 정부와 반도체 전략과 관련해 제휴할 기회가 있다는 입장을 내놨다. 인텔의 대관 업무를 총괄하는 브루스 앤드루스 부사장은 전날 공개된 니혼게이자이신문과의 인터뷰를 통해 "(구체적인 제휴 방식)을 직접 말할 순 없지만 일본 파트너와 협력할 기회와 방법을 모색하고 있으며 일본 정부가 진행하는 프로그램을 활용할 수 있다"고 말했다.

앤드루스 부사장은 일본에 생산 거점을 보유하고 있는 타워세미컨덕터를 지난 2월 인수하기로 하고 그 작업이 이뤄지고 있다는 점을 언급하면서 "인텔은 1971년 일본에 사무실을 두고 반도체 장치, 소재 업체 등과 관계가 깊지만, 타워세미컨덕터 인수가 완료되면 일본에 처음으로 제조거점을 갖게 된다"고 강조했다. 그는 또 미·일의 2+2 회의에 따른 협력이 큰 성과를 거두고 있다고 평가하면서 "강한 공급망 구축을 위해선 양국 정부 차원의 관계가 중요해질 것"이라고 덧붙였다.