본문 바로가기
bar_progress

글자크기 설정

닫기

[컨콜]삼성전자 "HBM3E 개선제품 1분기 말부터 공급 예정"

시계아이콘00분 13초 소요
숏뉴스
숏 뉴스 AI 요약 기술은 핵심만 전달합니다. 전체 내용의 이해를 위해 기사 본문을 확인해주세요.

불러오는 중...

닫기
뉴스듣기 글자크기
[컨콜]삼성전자 "HBM3E 개선제품 1분기 말부터 공급 예정" 서울 삼성전자 서초사옥. 사진 강진형 기자
AD

삼성전자는 31일 오전 지난해 4분기 실적 발표 후 열린 설명회에서 "HBM(고대역폭메모리) 3E 개선제품을 1분기 말부터 양산 공급 예정"이라면서 "가시적인 공급 증가는 2분기부터로 전망하고 있다"고 밝혔다. 이어 "미국 정부가 발표한 첨단 반도체 제품 제한 계획과 기존 수요의 개선 제품 이동 등 영향에 1분기에는 HBM 제품에 대한 판매 제약이 발생할 것으로 보인다"며 "2분기부터는 8단에서 12단으로 빠르게 전환될 것"이라고 전망했다.





박준이 기자 giver@asiae.co.kr
<ⓒ투자가를 위한 경제콘텐츠 플랫폼, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>

AD
AD

당신이 궁금할 이슈 콘텐츠

AD

맞춤콘텐츠

AD

실시간 핫이슈

AD

다양한 채널에서 아시아경제를 만나보세요!

위로가기