AD
삼성전자는 31일 오전 지난해 4분기 실적 발표 후 열린 설명회에서 "HBM(고대역폭메모리) 3E 개선제품을 1분기 말부터 양산 공급 예정"이라면서 "가시적인 공급 증가는 2분기부터로 전망하고 있다"고 밝혔다. 이어 "미국 정부가 발표한 첨단 반도체 제품 제한 계획과 기존 수요의 개선 제품 이동 등 영향에 1분기에는 HBM 제품에 대한 판매 제약이 발생할 것으로 보인다"며 "2분기부터는 8단에서 12단으로 빠르게 전환될 것"이라고 전망했다.
박준이 기자 giver@asiae.co.kr
<ⓒ투자가를 위한 경제콘텐츠 플랫폼, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>
AD