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블룸버그 "삼성전자, HBM3E 8단 엔비디아 품질검증 통과"

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소식통 인용 보도…"中 특화 가속기 납품"

삼성전자가 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 공급할 수 있는 승인을 획득했다는 외신 보도가 나왔다.


블룸버그통신은 익명의 소식통을 인용해 삼성전자가 지난해 12월 HBM3E 8단 제품에 대한 엔비디아의 퀄테스트(품질 검증)을 통과했다고 31일(현지시간) 밝혔다. 소식통은 이 제품이 중국 시장을 겨냥한 엔비디아의 인공지능(AI) 가속기 칩 생산에 공급되고 있다고 설명했다.


블룸버그 "삼성전자, HBM3E 8단 엔비디아 품질검증 통과" 삼성전자 서초사옥. 사진=강진형 기자
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블룸버그는 "규모는 작지만, 삼성전자가 엔비디아로부터 HBM3E 칩에 대한 승인을 얻기 위해 1년간 분투한 끝에 나온 성과"라고 평가했다. 삼성전자와 엔비디아 측은 논평을 거부했다.


다만 경쟁사인 SK하이닉스와 비교하면 기술 격차는 여전하다. SK하이닉스는 삼성전자나 마이크론보다 앞서 첨단 HBM을 출시하면서 시장 우위를 확보했고, 엔비디아에 대한 5세대 HBM3E 공급을 사실상 독점해왔다.


블룸버그는 SK하이닉스가 지난해 초 업계 최초로 HBM3E 8단 양산에 나섰고 연말에는 12단 제품 공급까지 개시했다고 짚었다.



삼성전자의 엔비디아 공급 여부는 메모리 업계의 최대 관심사로 꼽혔다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이달 초 'CES 2025'에서 "삼성은 새로운 디자인을 설계해야 한다"며 "할 수 있고, 매우 빠르게 작업하고 있다"고 언급한 바 있다. 한편 삼성전자와 SK하이닉스는 올해 하반기 차세대 HBM인 'HBM4' 양산을 목표로 사업을 추진하고 있다.




장희준 기자 junh@asiae.co.kr
<ⓒ투자가를 위한 경제콘텐츠 플랫폼, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>

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