올 하반기부터 양산 체제 돌입
인공지능(AI) 반도체 스타트업 딥엑스가 자사 AI 반도체 DX-M1을 통해 '버터 벤치마크' 실험을 진행, 경쟁 제품과의 성능 차이를 입증했다.
21일 딥엑스에 따르면 이 실험은 30~36도에서 녹는 버터를 반도체 칩 위에 놓고 칩이 작동할 때 발생하는 열로 버터가 어떻게 변하는지 보는 방식이다. 반도체는 작동 중 발열을 잘 관리하지 못하면 성능이 떨어지고 심한 경우 시스템에 문제가 생길 수 있다. AI 반도체는 많은 전력을 소모하기 때문에 발열 관리가 중요한데, DX-M1은 이런 문제를 해결하는 저전력·고효율 설계로 주목받고 있다.
딥엑스 DX-M1은 대표적인 AI 모델인 'Yolo5s'를 초당 30번 처리하는 동안 버터가 녹지 않을 정도로 발열 관리가 뛰어났다. 반면 같은 조건에서 실험한 경쟁 제품들은 버터가 빠르게 녹아 발열을 제대로 관리하지 못하는 모습을 보였다. 복잡한 AI 모델인 'Yolov7'에서도 DX-M1은 경쟁 제품과 비교해 20~40도 낮은 온도를 유지하며 성능 우위를 입증했다.
딥엑스의 DX-M1은 140도에 달하는 높은 온도에서도 안정적인 성능을 유지하는 것이 확인됐다. 이는 극한의 환경에서도 안정적인 성능을 발휘할 수 있다는 점에서 딥엑스 기술력이 돋보이는 부분이다. 저전력 소모와 발열 관리 능력은 엣지 디바이스처럼 험난한 환경에서 사용되는 제품 시장 경쟁력을 높이는 중요한 요소다.
딥엑스는 올해 하반기부터 DX-M1의 양산 체제에 돌입했다. 이 과정에서 신뢰성 테스트와 수율 확보를 위해 다양한 기술 검증을 진행하고 있으며, 반도체 후공정 서비스(OSAT) 파트너사들과 협력해 여러 분야에 맞는 칩 패키지를 개발하고 있다. 이를 통해 제품 생산 비용을 낮추고 품질을 높이기 위한 전략을 추진 중이다.
딥엑스는 글로벌 기업들과 협력해 보안 시스템, 로봇, 산업용 솔루션 등 다양한 분야에 DX-M1을 적용하고 있다. 라즈베리 파이 같은 싱글 보드 컴퓨터부터 데이터센터까지 폭넓게 사용할 수 있는 솔루션을 제공하며 다양한 폼팩터와 인터페이스를 지원하는 제품을 선보이고 있다.
또한 대만, 중국, 미국, 유럽 등의 모듈 제조사들과 협업해 M.2 모듈, E1.S 및 PCIE 카드 타입 등 다양한 하드웨어 모듈을 개발 중이다. 각 지역의 유통망을 통해 고객들과의 접점을 확대해 나가고 있다.
딥엑스는 특히 글로벌 AI 반도체 시장에서의 리더십을 강화하기 위해 AI 반도체 관련 특허도 확보하고 있다. 딥엑스 관계자는 "앞으로 차세대 AI 반도체 분야에서도 독보적인 위치를 차지할 계획"이라고 했다.
최서윤 기자 sychoi@asiae.co.kr
<ⓒ투자가를 위한 경제콘텐츠 플랫폼, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>
