본문 바로가기
bar_progress

글자크기 설정

닫기

경계현·곽노정·산업부 장관 'AI반도체 핫라인' 구축(종합)

시계아이콘01분 32초 소요
숏뉴스
숏 뉴스 AI 요약 기술은 핵심만 전달합니다. 전체 내용의 이해를 위해 기사 본문을 확인해주세요.

불러오는 중...

닫기
뉴스듣기 글자크기

개별기업 민감사항 '핫라인' 통해 장관과 소통
대만·日 TSMC 구마모토 준공에 韓 민관협업 속도
설계 검증센터·소부장 테스트베드 팹 신설 등

안덕근 산업통상부 장관이 26일 경계현 삼성전자 사장, 곽노정 SK하이닉스 대표 등을 만난 자리에서 강조한 건 "망설이지 말고 연락을 달라"는 것이었다. 현장의 목소리가 제대로 정책에 반영되지 않는다고 판단하고 소통에 보다 무게를 둔 것이다.


안 장관은 이 자리에서 "(정부가 기업에) 정책 자문을 먼저 구하겠다"면서 "정부와 기업의 혁신적 아이디어를 함께 모아가도록 하자"고 말했다. 간담회 직후에도 "회사마다 사정이 다르고 영업 기밀도 있지만 핫라인을 통해 개별 논의를 해나갈 계획"이라고 설명했다.


업계 관계자는 "반도체 업계가 광범위한데, 그동안 민관이 대화를 하기 위해선 이를 묶어야 했다"면서 "반도체는 시간싸움이라 파운드리(반도체 위탁생산), 메모리 등 개별적인 사안이 있을 때마다 일처리를 속도감 있게 처리하자는 의미로 해석했다"고 말했다. 특히 미국 정부 보조금 협상, 통상 동향 대응 및 대관 업무 등에 '핫라인'을 적극 활용할 수 있다고 평가했다.


경계현·곽노정·산업부 장관 'AI반도체 핫라인' 구축(종합) 26일 서울 중구 대한상공회의소 EC룸에서 열린 '안덕근 산업통상자원부 장관-반도체 기업 최고경영자(CEO) 간담회'에 참석한 인사들. 오른쪽부터 경계현 삼성전자 대표이사 겸 DS(반도체)부문장 사장, 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장, 뒷모습은 안덕근 산업부 장관.[사진=문채석 기자]
AD

이날 간담회는 대만 TSMC가 일본 구마모토에 파운드리 공장을 준공한 직후 이뤄져 주목받았다. TSMC 일본 공장은 건설 기간이 채 2년이 걸리지 않을 정도로 빠른 속도를 보였는데, 이보다 먼저 착공한 용인 반도체 클러스터는 아직 첫 삽도 뜨지 못하고 있다.


산업부도 이를 의식한 것으로 보인다. 산업부는 이날 보도자료에서 "국내 기업들이 기울어진 운동장에서 경쟁하지 않도록 과감한 지원책을 지속 강화해 나가겠다"면서 "구체적으로 전력·용수 등 필수 인프라 구축을 정부가 책임질 것"이라고 밝혔다. 지난해 말 확정된 용인산단 전력공급계획을 신속히 이행하기 위해 한국전력, 한국토지주택공사(LH), 발전사, 수요기업, 정부 간 양해각서(MOU)도 체결한다고 덧붙였다.


산업부 관계자는 "용인 SK하이닉스 반도체 공장 건설 속도를 내기 위해 환경영향 평가, 토지보상 절차 등을 신속히 추진하겠다"고 말했다.

업계는 안 장관이 취임 후 첫 산업계와의 만남이 반도체라는 점에 주목했다. 그만큼 정부의 관심을 반영한 것이기 때문이다. 특히 최고경영자(CEO) 핫라인 개설 외에 팹리스(반도체 설계 전문) 설계검증센터 설치, 용인 반도체 클러스터 인근 소재·부품·장비 양산 테스트베드(미니 팹) 구축에 관심을 보였다.


경계현·곽노정·산업부 장관 'AI반도체 핫라인' 구축(종합) 26일 서울 중구 대한상공회의소 EC룸에서 열린 '안덕근 산업통상자원부 장관-반도체 기업 최고경영자(CEO) 간담회'에 참석한 인사들. 왼쪽 다섯번째부터 경계현 26일 서울 중구 대한상공회의소 EC룸에서 열린 '안덕근 산업통상자원부 장관-반도체 기업 최고경영자(CEO) 간담회'에 참석한 인사들. 오른쪽부터 경계현 삼성전자 대표이사 겸 DS(반도체)부문장 사장, 안덕근 산업통상자원부 장관, 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장. 맨 왼쪽은 이승렬 산업부 산업정책실장, 오른쪽에서 두 번째는 김정회 한국반도체산업협회 부회장.[사진=문채석 기자]

삼성전자는 시스템(비메모리)반도체 설계검증센터, SK하이닉스는 소부장(소재·부품·장비) 테스트베드에 관심을 보인 것으로 전해졌다. 설계검증센터의 경우 삼성전자 시스템LSI사업부 등이 국산 팹리스 설계역량을 검증할 때 각종 비용과 리스크를 줄이는 역할을 할 전망이다. 현재는 팹리스가 삼성전자에 전하기 어려웠던 설계도를 검증센터를 통해 신뢰성 테스트를 할 수 있게 됐다.


소부장 팹리스는 용인 SK하이닉스 공장 준공 시 바로 협업 가능할 전망이다. SK하이닉스 10㎚(1㎚=10억분의 1m) 초반대 고대역폭메모리(HBM), 더블데이터레이트(DDR) 5, 저전력(LP) DDR5 등 첨단 제품 공정에 들어가는 장비 반입 시간을 대폭 줄일 수 있다는 것이다.


산업부 관계자는 "향후 삼성전자 평택, 용인 공장에도 미니팹이 들어가는 '비즈니스 모델'을 구축하기 위해 관계 부처와 적극 협의할 것"이라고 했다. 업계 관계자는 "소부장 업체 비용 절감은 물론 수요기업 수율(양품 비율)과 생산능력(캐파) 향상에 실질적 도움이 될 것"이라고 했다.



이날 참석한 경 사장과 곽 사장은 마크 저커버그 메타 CEO와의 회동 여부를 비롯해 현안에 대해선 별다른 언급을 하지 않았다. 곽 사장은 다만 "상반기 중 HBM3E를 양산할 것"이라는 방침을 재확인했다.




문채석 기자 chaeso@asiae.co.kr
<ⓒ투자가를 위한 경제콘텐츠 플랫폼, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>

AD
AD

당신이 궁금할 이슈 콘텐츠

AD

맞춤콘텐츠

AD

실시간 핫이슈

AD

다양한 채널에서 아시아경제를 만나보세요!

위로가기