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SK하이닉스, 세계 최초 국제규격 맞춘 차세대 D램 개발..."2020년 양산"

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이전 모델 대비, 전력 소모 30%↓ 데이터 전송 속도 1.6배 ↑

SK하이닉스, 세계 최초 국제규격 맞춘 차세대 D램 개발..."2020년 양산" SK하이닉스가 개발한 2세대 10나노급(1y) DDR5 D램
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[아시아경제 이정민 기자] SK하이닉스가 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격을 세계 최초로 적용한 차세대 D램(DDR5)을 개발했다고 15일 밝혔다. DDR4 대비 전력 소모량은 30% 줄고 데이터 전송 속도는 1.6배 빨라져 빅데이터, 인공지능 등 4차산업혁명시대 주효한 솔루션이 될 것으로 전망된다.

SK하이닉스가 개발한 2세대 10나노급(1y) DDR5 D램은 이전 세대 대비 동작 전압이 기존 1.2V에서 1.1V로 낮아져 전력 소비량이 30% 감축됐다. 전송 속도는 3200Mbps에서 5200Mbps로 1.6배 가량 향상됐다. 이는 풀HD급 영화(3.7GB) 11편에 해당되는 41.6GB의 데이터를 1초에 처리할 수 있는 수준이다.


서버와 PC용 제품으로 JEDEC DDR5 표준에 맞춰 데이터를 저장하는 셀 영역의 단위 관리 구역이 16개에서 32개로 확장됐다. 한번에 처리하는 데이터의 수도 8개에서 16개로 늘었다. 칩 내부에는 오류정정 회로를 내장하고 있어 고용량 시스템의 신뢰성을 높일 것으로 기대된다.

초고속 동작 특성을 확보하기 위한 기술들도 적용되었다. D램의 읽기/쓰기 회로를 최적의 상태로 조정하는 고속 트레이닝 기술, 전송 잡음을 제거하는 기술, 명령어 및 데이터 처리를 병렬화하기 위한 4페이즈 클로킹 등 신기술이 채용되어 DDR4의 대비 데이터 처리 속도가 크게 개선됐다.


SK하이닉스는 최근 개발한 2세대 10나노급(1y) 8Gb DDR4에 이어 동일한 미세공정을 적용한 16Gbit DDR5도 주요 칩셋 업체에 제공함으로써 업계를 선도하는 기술경쟁력을 확보했다. 시장조사기관 IDC는 2020년부터 DDR5 수요가 본격적으로 발생하기 시작해 2021년에는 전체 D램 시장의 25%, 2022년에는 44%로 지속 확대될 것으로 예상했다.


조주환 SK하이닉스 D램개발사업 VPD담당 상무는 “세계 최초로 JEDEC 표준 규격의 DDR5 D램 제품을 만든 기술 경쟁력을 기반으로, DDR5 시장이 열리는 2020년부터 본격 양산을 개시해 고객 수요에 적극 대응할 계획이다”라고 말했다.




이정민 기자 ljm1011@asiae.co.kr
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