'韓-대만 반도체로 뭉쳐야…패키징 기술 협력 필요'

전경련, 대만국제경제합작협회와 '제47차 한-대만 경제협력위원회' 공동 개최

첨단 반도체 제조 분야 강자인 한국과 대만의 협력을 늘려야 한다는 조언이 나왔다. 국내 반도체 기업이 패키징 기술력을 갖춘 대만 기업과 시너지를 모색해야 한다는 주문도 함께다.

전국경제인연합회는 1일 대만 타이베이 파이스턴 샹그릴라호텔에서 대만국제경제합작협회(CIECA)와 공동으로 '제47차 한-대만 경제협력위원회'를 개최해 이같은 논의를 진행했다.

한-대만 경제협력위원회는 양국 경제 협력 방안을 모색하기 위해 열리는 연례행사다. 2019년 코로나19 확산 이후 온라인에서 열리다 올해 다시 오프라인에서 진행됐다. 양측 위원장을 포함한 양측 주재 대표부 대표와 대만 기업인, 현지에 진출했거나 계획 중인 한국 기업인 등 100여명이 참석했다.

김준 한-대만 경제협력위원회 위원장은 이날 행사에서 반도체 분야 선두주자인 양국 간 연구·개발(R&D)과 시장 개척 협력 및 해상 풍력 분야 기술 협력, 양측 인력 교류를 늘려야 한다고 제안했다.

특히 재생에너지 협력에 있어서 "한국은 해상풍력 발전에서 세계 최고의 기술력을 갖췄다"며 "한국 기업의 앞선 기술을 활용하면 대만 자연환경을 이용한 해상 풍력 확대 정책에 도움이 될 것"이라고 말했다. 대만은 2025년까지 재생에너지 비중을 전체 발전량의 20%까지 늘리겠다는 방침을 발표한 상태다.

김 위원장은 또 "한-대만 산업 협력과 상호 발전을 위한 토대를 마련하기 위해 청년 세대 인적 교류를 확대해야 한다"며 "반도체, 인공지능(AI), 에너지, 신소재 등 첨단 기술 분야에서 교환 학생과 상호 취업 확대 등을 위해 노력해야 할 것"이라고 말했다.

조은교 산업연구원 부연구위원은 "대만은 패키징 분야에서 한국보다 10년가량 앞서 있다"며 "특히 팹리스(반도체 설계)부터 파운드리(반도체 위탁생산), 후공정 업체까지 강력한 생태계를 구축하고 있다"고 짚었다. 또 "한국 반도체 기업과 대만 패키징 기업 간 기술 개발 협력을 늘릴 필요가 있다"고 말했다.

패키징은 여러 반도체를 쌓거나 묶어 성능을 높이는 기술을 말한다. 실리콘 원형 기판인 웨이퍼에서 반도체 칩을 생산한 뒤 자르고 포장하는 후공정 분야에 속한다. 최근 반도체 미세 공정 한계를 극복할 대안으로 주목받고 있다.