박소연기자
'1억만 화소' 벽 깬 이미지센서 ‥1초에 영화 124편 전송하는 D램
불확실성 커진 환경에도 초격차 신제품 내놓는 기업들
삼성 '아이소셀 브라이트HMX'
화소수 1.6배 늘린 1억800만 화소
SK하이닉스 'HBM2E' D램
이전 규격보다 속도 50% 높여
[아시아경제 박소연 기자] 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체 기업들이 불확실한 경영환경 속에서도 압도적 초격차 기술 제품을 속속 선보이고 있다. 삼성전자는 업계 최초로 '1억만 화소'의 벽을 깬 모바일 이미지센서를 선보였고, 하이닉스는 업계에서 가장 빠른 속도의 차세대 D램 개발에 성공했다.
12일 전자업계에 따르면 삼성전자는 업계 최초로 1억800만 화소의 모바일 이미지센서 '아이소셀 브라이트 HMX'를 선보였다. 초소형 0.8㎛(마이크로미터ㆍ100만분의 1m) 크기의 픽셀을 적용한 센서로 지난 5월 공개한 6400만 제품보다 화소 수가 1.6배 이상 늘어난 모바일 이미지 센서다. 1억 개가 넘는 화소를 구현해 기존 모바일 기기에서 표현하지 못한 부분까지 이미지로 담아내는 초고해상도 촬영이 가능하다고 삼성전자 측은 설명했다.
SK하이닉스도 같은 날 업계 최고 속도를 구현한 'HBM2E' D램 개발에 성공했다고 밝혔다. HBM2E는 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 HBM D램의 차세대 제품이다. 이전 규격인 HBM2 대비 처리 속도를 50% 높였다.
SK하이닉스가 개발한 HBM2E는 3.6기가비트(Gbit/s) 처리 속도를 구현할 수 있어 1024개의 정보출입구(I/O)를 통해 초당 460기가바이트(GByte)의 데이터 처리가 가능하다. 이는 FHD(Full-HD)급 영화(3.7GB) 124편 분량의 데이터를 1초에 처리할 수 있는 수준이다. 용량은 단일 제품 기준으로 16Gb 칩 8개를 TSV(Through Silicon Via) 기술로 수직 연결해 16GB를 구현했다.
HBM2E는 초고속 특성이 필요한 고성능 GPU를 비롯해 머신러닝과 슈퍼컴퓨터, AI등 4차산업 기반 시스템에 적합한 고사양 메모리 솔루션이다.
SK하이닉스 관계자는 "국내 반도체 기업들은 지금까지 기술 경쟁력을 바탕으로 시장을 선도해 왔다"면서 "프리미엄 반도체 시장에서의 리더십을 지속 강화하겠다"고 말했다.
박소연 기자 muse@asiae.co.kr<ⓒ경제를 보는 눈, 세계를 보는 창 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>