박형수기자
[아시아경제 박형수 기자] 일본이 삼성전자의 첨단 극자외선(EUV) 기술에 대한 견제가 심해지는 가운데 EUV용 펠리클 분야에서 한국과 일본 업체간 기술개발 경쟁이 치열하다. 개당 1억원이 넘는 EUV용 펠리클을 개발 중인 에스앤에스텍이 이목을 끌고 있다. 일본 정부의 횡포를 경험한 반도체 업체와 정부 지원 기대감이 주가에 영향을 주는 것으로 보인다.
11일 오전 10시28분 에스앤에스텍은 전날보다 9.28% 오른 7420원에 거래되고 있다.
'인천공항 3배' 규모의 투자라며 삼성전자가 자신있게 내세웠던 첨단 EUV 기술공정이 일본 수출규제 직격탄을 맞을 것이라는 우려가 커지고 있다. EUV용 포토리지스트(PR)는 일본 외에 대체 가능한 업체가 없다. 추가 규제 가능성이 제기된 블랭크 마스크 또한 EUV용 제품을 일본 업체가 독점하고 있다.
덜란드 노광 장비 업체 ASML은 자체 개발하던 EUV용 펠리클 분야 자산을 일본에 넘겼다. 국내에서는 반도체 블랭크 마스크 업체 에스앤에스텍이 이 제품을 연구하고 있다. 관련업계는 한·일간 주도권 싸움이 일어날 것으로 내다봤다.
일본 미쓰이 화학은 최근 네덜란드 노광 장비 업체 ASML과 협약을 맺고 EUV 펠리클 기술 양산에 박차를 가하고 있다. 미쓰이 화학은 내년 2분기까지 EUV 펠리클용 공장을 일본에 완공하고 2021년 2분기부터 가동한다. ASML이 100% 기술 이전하는 것은 아니다.
반도체 노광 공정은 패턴이 그려진 마스크에 투과시킨 빛을 다시 모아 반도체 웨이퍼 위에 반복해 찍어내는 작업이다. 마스크에 그려진 회로가 축소돼서 웨이퍼에 찍히기 때문에 마스크가 오염되면 불량률이 많이 늘어난다. 펠리클(pellicle)은 마스크 위에 씌워지는 얇은 박막으로 덮개 역할을 한다. 노광 작업 중 마스크 오염을 보호하면서 불량 패턴을 최소화하고 마스크 활용 시간을 늘린다.
최근 반도체 미세화로 EUV 공정이 주목받고 있으나 시장에는 조건을 만족하는 EUV용 펠리클이 없다. 삼성전자는 일부 애플리케이션 프로세서(AP) 양산에 EUV 공정을 도입하고 있다. 펠리클이 없기 때문에 마스크만을 이용해 공정을 진행하는 것으로 알려졌다. EUV 마스크 비용이 5억원에 달해 매번 마스크를 갈아 끼우는 것은 비용 부담이 크다.
국내에서는 에스앤에스텍이 한양대와 EUV 펠리클 기술 이전을 통해 본격적으로 펠리클 개발에 뛰어들었다. 단결정 실리콘, 실리콘나이트라이드 등 신소재로 양산성과 88% 이상 투과율을 갖춘 펠리클 개발을 목표로 하고 있다.
에스앤에스텍은 올해 2분기 개별 기준 영업이익이 21억5900만원으로 전년 동기 대비 77.5% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 같은 기간 매출액은 182억4600만원으로 25.3% 증가했다.
박형수 기자 Parkhs@asiae.co.kr<ⓒ경제를 보는 눈, 세계를 보는 창 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>