유현석기자
[아시아경제 유현석 기자] 반도체 후공정 패키지 및 테스트 전문기업 윈팩은 SK하이닉스에 플립칩(FLIP CHIP)공급을 위한 양산을 시작한다고 14일 밝혔다.
플립칩은 반도체 후공정 기술에서 회로가 그려진 웨이퍼를 잘라 인쇄회로기판(PCB)에 장착하는 패키지 기술 중 하나다. 반도체 칩과 기판을 연결하기 위해 금선을 사용하는 와이어본딩 방식이나 볼 그리드 어레이(BGA)와 같은 중간 매체를 사용하지 않고 칩을 기판에 직접 부착하는 방식이다.
특히 기판에 직접 부착하기 때문에 기존 방식에 비해 얇고 가벼울 뿐만 아니라 공정도 6단계에서 5단계로 축소, 생산비용이 절감되며 반도체 미세화 및 고집적화에 적합한 제품이라는 것이 회사 측의 설명이다.
윈팩 관계자는 "이번 플립칩 양산을 위해 지난해 11월 공장증설과 올해 초 장비투자를 진행했으며 4월 본격 양산을 시작으로 매출 및 수익성 확대가 기대된다"며 "메모리 플립칩 패키지(Memory FlipChip package) 양산을 통해 조립(Assembly)부터 테스트(Test)까지의 턴 키 비즈니스(Turn-key business)를 할 수 있는 경쟁력도 확보했다"고 강조했다.
한편 윈팩은 메모리 반도체 패키지와 테스트를 모두 담당하는 업체로 지난해 매출액 675억원, 영업이익 24억원을 기록, 전년대비 매출은 43%가 증가했다. 영업이익은 4년만에 흑자전환 했다.
유현석 기자 guspower@asiae.co.kr<ⓒ경제를 보는 눈, 세계를 보는 창 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>