한화정밀기계, 中 최대 정밀기계 전시회 참가…신제품 출시

NEPCON china 2019서
신제품 고속 칩마운터 'HM520' 출시

[아시아경제 기하영 기자]한화정밀기계는 오는 26일(현지시간)까지 중국 상해의 월드엑스포 센터에서 열리는 '전자부품 및 생산설비 전시회'(NEPCON china 2019)에 참가한다고 25일 밝혔다.

이번 전시회를 통해 한화정밀기계는 사물인터넷(IoT) 기능, 스마트 SMT(표면실장기술) 기능이 적용된 신제품 고속 칩마운터(HM520)를 출품한다. 또 4차 산업혁명과 인더스트리 4.0을 구체화한 스마트 팩토리 솔루션과 협동로봇과 연계한 공장 자동화 솔루션을 선보인다.

특히 신제품 'HM520'을 메인으로 내세운 초고속 생산라인 존이 주목받았다. 동급 최고의 실(實) 생산성을 자랑하는 'HM520'은 모듈러 헤드와 다양한 생산모드 적용으로 유연한 생산라인 구축이 가능하고, LED(전광판)외 다양한 제품에도 적합해 해외 고객에게 호평 받았다.

또 스마트 팩토리 존에서는 실제 공장과 같은 제조현장을 연출하여 설비와 소프트웨어 간 실제 연동을 구현하고, 원격제어 기능을 선보였다. 특히 한화정밀기계가 개발한 '티-스마트' 솔루션을 활용하면 태블릿 PC와 스마트 워치를 통해 장소에 구애 받지 않고 모니터링이 가능하다.

조영호 한화정밀기계 영업마케팅실 상무는"이번 전시회를 통해 실제 제조업 공정에서의 여러 가지 칩마운터 적용사례를 제시했다"며 "앞으로도 지속적인 기술개발과 투자로 고객이 원하는 첨단기능의 솔루션을 확대하고, 글로벌 정밀기계 전문 기업으로 나가겠다"고 말했다.

기하영 기자 hykii@asiae.co.kr