LG이노텍, 차세대 부품 '열전 반도체' 첫 양산...LG전자 협탁 냉장고에 공급

▲LG이노텍 모델이 LG전자 협탁 냉장고에 적용된 열전반도체 모듈을 소개하고 있다. (제공=LG이노텍)

[아시아경제 원다라 기자] LG이노텍이 열전 반도체 모듈 양산에 돌입했다. 열전 반도체는 컴프레서를 대체해 작은 가전제품을 만들 수 있으며 열을 전기로, 전기를 열로 전환할 수 있어 폐열 활용에도 활용할 수 있는 차세대 전자 부품으로 주목받고 있다.

LG이노텍은 ‘협탁 냉장고용 열전 반도체 모듈’ 양산에 성공했다고 19일 밝혔다. 협탁냉장고에 적용된 열전 반도체 모듈은 차가운 면은 냉장고 안에 냉기를 공급하고, 뜨거운 면은 방열판과 방열팬으로 열을 식혀 냉장고 온도를 일정하게 유지할수 있도록 했다. 냉강성능을 높여 기존 소형 냉장고는 최대 냉각온도가 8℃ 수준이었지만 열전 반도체 모듈을 적용한 협탁냉장고는 냉장온도를 3℃까지 낮출수있다. 1℃ 단위로 세밀하게 온도 설정을 할 수 있어 제품별 최적의 온도로 보관이 가능한 것도 장점이다.

LG전자 협탁 냉장고에 적용된 열전 모듈은 크기가 180x156x75㎜로 성인 손바닥 크기 정도로 작다. 컴프레서와 냉매를 사용하지 않기 때문에 소음·진동도 적다. LG이노텍 관계자는 "열전소자, 방열판, 방열팬 등 여러 개의 부품이 합쳐 있지만 핵심부품인 열전소자가 55x55x4.5㎜로 작고 얇다"면서 "기존 부피가 큰 냉각용 컴프레서 대비 작은 크기로 소형화 가전에 적합하다"고 설명했다.

LG이노텍은 향후 가전뿐 아니라 웨어러블 기기, 차량·선박, 통신 등으로 열전 기술 적용분야를 적극 확대해 나갈 계획이다. 이를위해 지난 6월과 10월, 각각 서울과 중국 상하이에서 학계 및 업계 전문가를 초청해 ‘열전 반도체 테크 포럼’을 개최했다.

권일근 LG이노텍 최고기술책임자(CTO·전무)는 “열전 반도체는 우리의 삶을 친환경적이고 편리하게 만들어 줄 수 있는 혁신 기술”이라며 “활용 범위가 빠르게 확산될 수 있도록 기술력 제고는 물론 다양한 분야 전문가들과 적극 협력해 나갈 것”이라고 말했다. 시장조사업체 테크나비오에 따르면 열전 반도체 글로벌 시장 규모는 지난해 4억7155만 달러에서 2020년 6억2673만 달러로 성장할 전망이다.