본문 바로가기
전체메뉴
bar_progress
닫기

글자크기 설정

뉴스
[특급열차-75화]SFA반도체, 플립칩 핵심 기술 보유
최종수정 2020.04.21 14:54기사입력 2020.04.21 14:54




SFA반도체반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 테스트 제품을 주력으로 생산하고 있다. 삼성전자, 마이크론, SK하이닉스 등 세계 유수의 반도체 업체에 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있다.


패키징 산업은 미래 반도체 패키지 트렌드와 소자업체의 요구에 따라 단순 제작에서 벗어나 최근 지속적인 기술 발전과 치열한 경쟁으로 기술주도형 산업으로 빠르게 전환하고 있다. 대규모 설비투자 등의 전환비용과 리스크 요인으로 인해 신규 업체의 진입장벽이 상대적으로 높다.

최근 반도체 패키지가 고집적화ㆍ경박단소화됨에 따라 플립칩(Flip Chip)을 기반으로 하는 패키징 시장은 매년 지속적인 성장을 하고 있다. 이에 따라 플립칩 기술의 핵심기술인 범핑 프로세스에 대한 시장 요구가 증가하고 있다.


엄정한 BLT특허법률사무소 변리사가 SFA반도체 특허와 상표출원 현황을 짚어봤다.

국내 주식시장 상장사는 금융감독원 전자공시시스템을 통해 특허 취득 사실을 공시한다. 하지만 특허 공시를 대수롭지 않게 여기는 주식 투자자가 적지 않다.


특허는 물론이고 상표권 등록은 앞으로 상장사가 나아갈 방향을 예고하기 때문에 미래 기업가치를 파악하는 데 중요한 지표 가운데 하나다. 일부 특허 공시는 주가 상승의 직접적인 트리거(방아쇠)로 작용하기도 한다.


일반 투자자가 특허 공시를 통해 기업에 미치는 영향을 파악하거나 상표권 출원 현황을 하나하나 확인하기는 쉽지 않다. 아시아경제는 BLT특허법률사무소 엄정한 변리사와 함께 '특급열차'를 통해 상장사 특허와 상표권 출원 현황을 짚어보고 있다.


특급열차는 특허로 급등주를 열심히 찾아보는 방송의 줄임말이다.




박형수 기자 Parkhs@asiae.co.kr
<ⓒ경제를 보는 눈, 세계를 보는 창 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>


스크랩 댓글0

주요뉴스


위로가기