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기업·CEO
기술력·범용성 증명한 삼성…'우물안 기린' 화웨이
최종수정 2019.09.09 11:40기사입력 2019.09.09 11:40

리처드 위 화웨이 CEO "삼성보다 빨리 5G통합칩 상용화" 도발
삼성, 엑시노스 980 이미 샘플 공급…통신속도 등 기술력도 자신
업계 "中경쟁심에서 생긴 해프닝"…5G, IFA 최대관심사로 부상

기술력·범용성 증명한 삼성…'우물안 기린' 화웨이 [이미지출처=AP연합뉴스]

[아시아경제 유인호 기자, 베를린(독일)=박소연 기자] "중국 화웨이가 너무 나갔다. 5세대 이동통신(5G) 주도권이 아무리 중요하다고 해도 삼성전자를 무시한 것은 오히려 역효과가 날 수도 있다".


독일 베를린에서 열리고 있는 유럽 최대 가전전시회 'IFA 2019'에 참석한 국내 반도체 업계 고위 관계자는 중국 화웨이의 5G 통합칩 세계 최초 상용화 발언에 대해 이같이 평가했다.


앞서 지난 6일(현지시간) 리처드 위 화웨이 최고경영자는 개막 기조연설에서 "화웨이가 개발한 5G 통합칩'기린 990 5G'를 오는 19일 공개하는 플래그십 스마트폰 메이트30에 탑재한다"며 "퀄컴, 삼성전자보다 빨리 5G 통합칩을 상용화하는 것"이라며 퀄컴, 삼성전자를 직접 겨냥했다.


화웨이 측 주장과 달리 삼성전자는 이미 글로벌 스마트폰 제조사들에게 5G 통합칩 '엑스노스 980'을 공급했다. 삼성전자는 엑스노스 980 개발 완료 후 각사 5G 전용 스마트폰에 맞는 샘플을 공급했고, 많은 테스트 과정을 거쳐 양산 단계에 돌입한 것이다. 사실상 삼성전자가 글로벌 5G 시장에서 주도권을 잡았다는 의미다.

기술력·범용성 증명한 삼성…'우물안 기린' 화웨이

◆멋쩍은 中 화웨이 =글로벌 IT업계에선 5G 주도권 싸움에서 밀리지 않기 위한 중국 측의 과도한 경쟁심에서 이번 해프닝이 벌어진 것으로 보고 있다. 삼성전자를 비롯 미국 퀄컴, 대만 미디어텍 등 글로벌 시스템 반도체 선두 업체들이 앞다퉈 5G 통신칩과 AP를 결합한 통합칩을 개발했지만 아직 양산 단계에 들어가지 않았다.


상황이 이렇다 보니 가전전시회인 IFA에서 5G가 최대 관심사로 부각했다. 글로벌 IT업체들은 전통 가전과 함께 유럽에서 최근 상용화를 시작한 5G를 핵심 키워드로 삼아 가전을 넘어 5G시대 모바일 전시회로의 변신을 알렸다. 이동통신사와 칩셋 제조사, 스마트폰 제조사들이 5G 관련 제품과 서비스를 전시했다.


중국 화웨이가 이번 IFA에서 대놓고 삼성전자를 도발한 것도 이같은 이유에서다. 리처드 위 CEO는 "기린 990 5G는 세계에서 가장 강력한 5G 통합칩"이라며 "삼성전자, 퀄컴 제품보다 성능이 뛰어나다"고 말했다. 이어 "삼성 엑시노스보다 36%, 퀄컴 스냅드래건 칩셋보다 26% 작고, 삼성 엑시노스보다 효율성이 20% 높다"고 주장했다.


기술력·범용성 증명한 삼성…'우물안 기린' 화웨이

◆삼성, 5G 통합칩 양산 = 이달 내로 삼성전자의 5G 통합 칩인 엑스노스 980이 탑재된 5G스마트폰이 레노버, 모토로라, 오포, 비보 등 중국 스마트폰 제조사를 통해 출시된다. 삼성전자의 '2030 시스템반도체 글로벌 1위' 비전 아래 성과를 내고 있는 것이다.


삼성전자는 엑시노스 980 양산을 통해 5G 시장을 이끌 것이란 기대가 나온다. 또 5G 통합칩 기술력도 다른 업체들을 압도한다는 평가가 나오고 있다.


실제 엑시노스 980은 첨단 8나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 삼성전자의 시스템반도체 기술력을 방증하는 제품이다. 하나의 칩으로 2G부터 5G까지 폭넓은 이동통신 규격을 지원하며, 고성능 신경망처리장치(NPU)도 내장돼 인공지능 성능이 강화됐다. 전 세계에서 7나노 이하의 반도체를 생산할 수 있는 업체는 대만의 TSMC와 삼성전자가 유일하다.


시스템 반도체인 엑시노스 980은 5G를 구현할 수 있는 뛰어난 성능이 가장 큰 경쟁력으로 꼽힌다. 삼성전자의 첫 '5G 통합 SoC(System on Chip)'로 두 개의 칩을 하나로 구현해 전력 효율을 높이고 면적을 줄인 것이 특징이다.


이 제품은 5G와 4G를 동시에 연결하는 방식을 통해 최대 3.55Gbps(초당기가비트) 속도로 콘텐츠를 다운로드할 수 있게 했다.

또 고성능 신경망처리장치(NPU·Neural Processing Unit)가 내장돼 AI 연산 성능이 약 2.7배 향상됐다. 데이터를 자동 분류하는 '콘텐츠 필터링', 가상과 현실을 연결하는 '혼합현실(MR)' 등에 활용된다.


클라우드 서버와 주고받을 필요 없이 기기 자체적으로 AI 연산을 수행할 수 있도록 한 '온 디바이스 AI(On-Device AI)'를 적용해 개인 정보 보호도 강화했다. 고성능 이미지처리장치(ISP·Image Signal Processor)를 갖춰 최대 1억800만화소의 이미지까지 처리할 수 있다.



유인호 기자 sinryu007@asiae.co.kr
박소연 기자 muse@asiae.co.kr
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