[특징주]동국알앤에스, 나노세라믹 첨단소재 재평가…日 독점 방열소재 개발

[아시아경제 박형수 기자] 동국알앤에스가 연일 강세다. 차세대 반도체 패키징 방열소재를 개발해 일본과 선진국이 독점한 기술에 대항할 발판을 마련했다는 소식이 주가에 영향을 준 것으로 보인다.

11일 오전 11시34분 동국알앤에스는 전날보다 12.42% 오른 3620원에 거래되고 있다.

한 경제 전문매체는 동국알앤에스가 지난 2015년 '고효율, 절연성 나노복합 방열접착필름 상용화' 국책과제의 주관 수행기업으로 방열소재를 개발했다고 보도했다. 내화물 업체 동국알앤에스가 새로운 성장동력을 확보했다는 의미다.

동국알앤에스는 차세대 반도체 방열소재인 나노세라믹 하이브리드 필러를 개발했다. 하이브리드 필러는 높은 열전도를 갖는다.

동국알앤에스는 방열소재를 적용해 초박형 반도체 패키징이 가능하도록 속경화형 열경화성 하이브리드 복합수지의 컴파운딩 기술을 개발했다.

방열소재는 반도체 패키징 공정에 사용되는 봉지재 필수 소재다. 일본 업체가 시장을 선점하고 있어 수입의존도가 크며 차세대 반도체 패키지 방열소재 시장에서 사실상 독점적 지위를 누리고 있다.

박형수 기자 Parkhs@asiae.co.kr