[특징주]에이디테크, 삼성 DSP 중 가장 우수한 펀더멘털…美시장 성과 '눈앞'

에이디테크놀로지가 강세다. 삼성전자 디자인하우스 가운데 가장 우수한 펀더멘털을 확보했다는 증권사 분석이 주가에 영향을 주는 것으로 보인다. 에이디테크놀로지는 올해 미국 진출에 따른 성과를 거두는 원년이 될 것으로 기대하고 있다. 지난해 7월 실리콘밸리에 세운 미국 법인 조만간 수주 소식을 전할 것으로 보인다. 가온칩스는 일본 인공지능(AI) 스타트업 영업에 성공하면서 기업가치가 큰 폭으로 성장했다.

24일 오전 10시22분 에이디테크놀로지는 전날보다 9.0% 오른 4만2400원에 거래되고 있다.

허성규 신한투자증권 연구원은 "디자인하우스 펀더멘털을 판단하는 요소로 인력과 IP 포트폴리오를 제시한다"며 "밸류체인이 완성된 TSMC와 달리 삼성전자 파운드리는 미완 상태로 팹리스의 수주가 충분히 쌓이지 않았다"고 설명했다.

이어 "고객사가 부족한 현상황에서 엔지니어수는 캐파, IP는 설계 경쟁력 및 고객사 유치능력을 의미한다"며 "파운드리가 시장성이 있으려면 고객사가 원하는 어플리케이션에 맞는 IP가 처음부터 확보해야 한다"고 덧붙였다.

그는 "확보 과정은 파운드리 혹은 디자인하우스가 조율하며 IP가 없는 경우 고객사의 칩 개발 타임라인에 맞도록 함께 개발하기도 한다"며 "삼성전자의 IP 확보가 비교적 느린 만큼 디자인하우스가 IP를 보유하는 것이 중요하다"고 강조했다.

허 연구원은 "5nm 이하 프로젝트에서는 평균 100여명의 엔지니어가 투입되기 때문에 선단 공정 비중은 디자인하우스의 인력수와 효율적 배치에 비례한다"며 "2024년 공정별 비중은 8nm 이하 57%, 14nm 32%로 추정된다"고 분석했다. 아울러 "선단공정 비중 89%로 가온칩스 80%(2023년, 20nm 미만), 에이직랜드 78%(2023년, 28nm 이하) 보다 높다"고 강조했다.

허 연구원은 "어플리케이션 기준으로 봐도 선단공정 수요가 가장 높고 장기 양산이 예상되는 HPC·AI·오토모티브 매출 비중은 2024년 74%로 가온칩스 70%(2023년), 에이직랜드 56%(2023년)보다 높다"고 설명했다. 그는 "AI 턴키 수주, HPC 양산 매출 시작 및 2025년 기존 AI 고객사의 양산이 시작될 시 해당 애플리케이션 비중은 장기간 증가할 것"이라고 내다봤다.

그는 "AI 반도체는 훈련 및 추론에서 서로 다른 반도체를 사용한다"며 "훈련용으로 범용반도체 GPU를 사용하고 추론용으로 ASIC 칩을 사용하는 것"이라고 분석했다. 이어 "많은 데이터를 학습해야 하는 훈련 대비 추론에서는 빠르고 전력비가 낮은 반도체가 더 효과적"이라며 "커스텀 칩의 성장은 곧 파운드리, IP, 디자인하우스 시장의 성장을 의미한다"고 말했다. 아울러 "대만 Alchip의 아마존 수주, 북미 IP 기업들의 멀티플 증가가 뒷받침한다"고 강조했다.

허 연구원은 "삼성전자 DSP 중 커스텀 반도체 수요 증가 및 파운드리 이원화라는 우호적 환경에 가장 적합한 준비가 돼있다"ARM Total Design 멤버사라는 점이 다른 DSP 대비 차별점"이라고 설명했다. 이어 "지난해 10월 수주한 2nm GAA 프로젝트의 경우 HBM을 탑재하면서 2.5D(ICube) 패키징이 적용됐다"며 "TSMC CoWoS와 삼성전자 I-Cube 등 AVP는 설계 경험 및 유관 인력이 있어야 디자인 서비스를 제공할 수 있다"고 덧붙였다. 그는 "2.5D 프로젝트 레퍼런스를 유일하게 보유하고 있다는 점은 타 DSP 대비 경쟁력으로 작용한다"고 말했다.

그는 "ARM은 데이터센터 및 클라우드 등 인프라 시장 진출을 목적으로 네오버스 CSS IP를 Total Design 멤버사에 제공한다"며 "DSP로는 동사와 Faraday, VCA로는 Alphawave Semi와 Asicland가 있다"고 했다. 아울러 "Faraday는 UMC 공정에 특화된 업체라는 점을 감안하면 삼성전자 파운드리 내 유의미하게 네오버스 IP를 수주할 회사는 에이디테크놀로지가 유일하다"고 분석했다.