[아시아경제 박형수 기자] 세계적인 반도체 장비업체 한미반도체가 차량용 반도체 패키지 필수 공정 장비인 테이프 마이크로 쏘 (micro SAW T2101)를 출시하고 반도체 고객사에 납품하기 시작했다고 17일 밝혔다.
한미반도체는 지난해 6월 첫번째 ‘듀얼척 마이크로 쏘(micro SAW P2101)’를 출시한 후 10월에 두번째로 ‘점보 PCB용 20인치 마이크로 쏘 (micro SAW P1201)’를 개발했다. 지난해 12월에는 세번째 모델 ‘12인치 마이크로 쏘(micro SAW P1121)’를 공개했다. 테이프 마이크로 쏘는 네번째 모델이다. 테이프 마이크로 쏘는 반도체 패키지를 테이프에 부착해 절단(SAW)하는 장비다.
한미반도체 대표 곽동신 부회장은 "일반적인 반도체 패키지 외에도 파워 패키지, 센서 등 물이 닿으면 안되거나 또는 크고 두꺼운 형태의 특화된 차량용 반도체 패키지 쏘잉(Sawing)이 가능하다"며 "차량용 반도체 생산라인에 투입할 것"이라고 설명했다.
이어 "현재 전 세계적으로 전례 없이 극심한 차량용 반도체 공급 부족 현상이 나타나고 있다"며 "테이프 마이크로 쏘 장비 수요가 대폭 증가할 것으로 기대하고 있다"고 강조했다.
한미반도체는 세계에서 두번째로 듀얼 척을 적용해 경쟁사 대비 생산성을 40% 이상 개선했다. 경쟁사의 세미 오토 방식이 아닌 풀 오토메이션(Full Automation) 시스템을 바탕으로 정밀도와 고객 편의 사항을 대폭 강화했다. 경쟁력을 갖춰 기존의 매뉴얼 장비를 보유한 고객사의 교체 수요가 발생할 것으로 예상했다.
한미반도체는 일일 주가 변동폭 완화와 유통주식수 확대에 따른 일반주주의 거래접근성 향상을 목적으로 1주당 가액을 200원에서 100원으로 액면 분할을 결정했다. 신주를 다음달 6일 상장한다. 창사 이래 최고 실적을 기록한 2021사업연도 결산배당으로 주당 600원 현금배당을 한다. 주주가치 재고와 적극적인 주주환원정책을 진행하고 있다.
박형수 기자 Parkhs@asiae.co.kr
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