아이폰4S 핵심칩, 하이닉스였네
[아시아경제 김영식 기자] 애플의 신제품 아이폰4S에 삼성전자 대신 하이닉스반도체의 메모리가 사용된 것으로 나타나 관심을 끌고 있다.
월스트리트저널(WSJ)은 21일 IT전문리서치업체 IHS아이서플라이(iSuppli)가 아이폰4S를 분해해 분석한 결과 두 가지의 핵심적 변화가 있었다면서 첫째로 삼성전자에 더해 하이닉스의 메모리도 사용된 점, 둘째로 인텔 대신 퀄컴의 와이어리스 칩셋 사용 비중이 늘어난 점을 들었다.
아이폰4S는 처음 발표됐을 때 겉보기에서 기존 아이폰4와 거의 차이가 없어 일부로부터 실망스럽다는 평가를 받았다. 그러나 내부적으로는 아바고(Avago)테크놀러지에서 개발한 신형 와이어리스 모듈이 탑재되는 등 상당한 변화가 확인됐다. 아이서플라이의 앤드루 라스웨일러 애널리스트는 “외형에서는 기존 아이폰4와 디자인을 공유하고 있지만 아이폰4S는 전세계 시장을 겨냥한 ‘월드폰’으로 설계됐으며 이것이 상당한 내부적 변화의 원인”이라고 분석했다.
아이서플라이의 분석에 따르면 낸드플래시 메모리에서는 종전까지 애플의 주 공급원이었던 삼성전자 대신 하이닉스제가 쓰인 것으로 나타났다. 메모리칩은 전체 가격을 좌우하는 가장 비싼 부품 중 하나다. 애플은 지금까지 대부분 삼성전자와 일본 도시바 제품을 주로 사용해 왔다. 아이서플라이는 “이는 의외의 결과”라면서 “제조업계에서 하이닉스는 통상적으로 가장 신뢰할 만한 부품 공급자(First-Run)의 지위는 아니었다”고 설명했다.
또 아이서플라이는 “이같은 변화를 애플이 삼성으로터 탈피하려는 증거로 섣불리 단정할 수는 없다”면서 “메모리칩은 충분히 공급원의 다변화가 가능한 품목이며 같은 아이폰 제품끼리도 메모리 제조사가 다를 수 있기 때문”이라고 덧붙였다. 아이폰4S와 아이패드2에 쓰이는 ‘A5’ 듀얼코어 AP(애플리케이션 프로세서)도 삼성전자가 생산해 공급하고 있는 점 이를 뒷받침한다.
한편 무선네트워크 통신기능의 중추인 와이어리스 칩셋의 경우 종전의 인피니온 대신 퀄컴의 MDM6610이 장착된 것으로 드러났다. 전 모델 아이폰4의 경우 3G HSPA(고속패킷접속)형에는 인피니온의 PMB9801이, CDMA형에는 퀄컴의 MDM6600이 쓰였다. 인피니온의 무선사업부는 지난해 인텔에 인수됐다. 아이서플라이는 “인텔에 대한 퀄컴의 큰 승리”라면서 “아이폰4S에서 주도권을 잃은 인텔이 다음에 어떤 디자인을 내놓아 반격에 나설지 지켜볼 만한 부분”이라고 평가했다.
한편 각 부품 원가를 더한 가격(BOM, Bill Of Material)은 아이폰4S 16GB 모델의 경우 188달러, 공임을 더하면 196달러로 산정(22만4000원)됐다. 디스플레이와 터치스크린이 37달러, 낸드플래시와 D램 메모리가 28.30달러, 와이어리스 모듈 23.54달러, 카메라 17.60달러, AP가 15달러, 기타 기계 부품과 배터리 등이 66.56달러로 나타났다.
현재 아이폰4S 16GB 모델의 미국 소매판매가는 649달러(약 74만원), 통신사를 통한 2년 약정기준 공급가는 199달러다. 판매가격 749달러인 32GB의 경우 부품원가는 207달러, 판매가격 849달러인 64GB는 부품원가가 245달러로 나타났다.
김영식 기자 grad@
<ⓒ투자가를 위한 경제콘텐츠 플랫폼, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>
