원다라기자
▲LG이노텍이 개발한 열전 반도체 소자. (제공=LG이노텍)
[아시아경제 원다라 기자] LG이노텍은 다음달 25일 중국 상하이 하얏트 리젠시 호텔에서 ‘열전 반도체 테크 포럼’을 개최한다고 12일 밝혔다. 열전 반도체는 전기를 공급해 냉각·가열 기능을 구현하고, 온도차를 이용해 다시 전력을 생산하는 소형가전·친환경 분야 신기술이다. LG이노텍은 지난 4월 국내 최초로 나노 다결정 소재를 적용해 내구성을 높인 열전 반도체 양산 라인을 구축했다. LG이노텍은 이번 포럼에서 열전 소재부터 소자, 모듈까지 독자 기술로 내재화한 열전 반도체 솔루션과 향후 연구개발(R&D) 로드맵을 공개한다. 열전 반도체 적용 제품을 참가자들이 직접 체험해볼 수 있는 전시부스도 마련한다. 천리동 상하이세라믹연구소(SICCAS)교수, 이규형 연세대 교수 등 학계 전문가들은 열전 반도체 기술 동향과 전망, 강점 등에 대해 발표한다. 자동차, 화학 등 주요 업계 관계자들은 산업현장에서 활용하고 있는 열전 반도체 적용 사례를 소개할 예정이다. LG이노텍 관계자는 "최신 열전 반도체 기술을 중국 시장에 소개해 기술 활용을 촉진하고 여러 기업·기관과 사업 협력 기회를 만들어 나갈것"이라고 말했다. 포럼 참가 신청은 17일부터 다음달 22일까지 열전 반도체 포럼 홈페이지에서 하면 된다.원다라 기자 supermoon@asiae.co.kr<ⓒ세계를 보는 창 경제를 보는 눈, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>